4月1日，天津銀行與中國證券報聯合舉辦的“科創金牛獎天津銀行啟動會——暨民營科創企業座談會”在京圓滿落幕。天津銀行副行長劉剛領、中國證券報基金新聞采訪部副總監董鳳斌、北京中關村集成電路設計園有限責任公司執行總經理許正文，以及優秀民營科創企業家代表等出席會議。會議以“匯聚新質·共赴未來——民營科創企業的生態構建與協同發展”為主題，聚焦科技金融創新與產業協同，吸引了政、銀、企、媒多方代表參與，為民營科創企業高質量發展注入新動能。

以金融之光照亮科創之路

天津銀行副行長劉剛領在歡迎辭中表示：“此次我們攜手中國證券報、中關村集成電路設計園，共同搭建科技金融生態圈，旨在為民營科創企業提供全生命周期服務。中國證券報的‘金牛獎’是資本市場的權威標桿，我們期待以此次活動為契機，推動科技、產業與金融深度融合。”

劉剛領在發言中回顧了天津銀行在科技金融領域的實踐成果：2024年，天津銀行科技型企業貸款余額突破160億元，增速超20%，專精特新企業貸款增長78%，連續四個季度在天津市金融機構服務科技型企業評估中位列第一。北京分行以“敢為人先、精準破局”的姿態，率先在全行推出了“智慧專精特新科企貸”、“科創積分貸”等多個區域特色產品，精準服務北京市重點科創企業，短短一年時間，北京分行2024年科技企業貸款規模實現翻倍增長。

權威平臺助力企業躍遷

中國證券報基金新聞采訪部副總監董鳳斌深度解讀 “科創金牛獎” 時表示，該獎項將聚焦企業研發投入、技術壁壘與市場潛力，通過 “專家評審 + 媒體傳播” 雙輪驅動，助力企業突破品牌與資本壁壘。天津銀行將為參評企業提供全周期金融服務支持，推動“科技+金融”深度融合。

銀企協同打造創新矩陣

天津銀行與北京中關村集成電路設計園深化戰略合作，整合“股、債、貸、基、租、保”等多元化金融工具，并聯動政府、投資機構、媒體等資源，為企業提供從初創到上市的一站式解決方案。中關村集成電路設計園總經理許正文表示，園區將與天津銀行共建“科技金融生態圈”，精準匹配企業融資需求，探索“金融+產業”協同發展新模式。

技術破局與資本機遇

在“技術賦能與未來展望”圓桌討論環節，天津銀行小微普惠金融部/科創金融部相關負責同事詳細介紹了天津銀行對北京各區科創企業政策支持以及專精特新打分卡、智慧科企貸、銀稅e企貸等科技特色產品；投資銀行部相關負責同事詳細介紹了資本市場情況、科創企業資本運作路徑以及并購貸款等服務。信息技術部負責人介紹了銀行科技創新為科技型企業提供金融服務的重要性和對與科技型企業在AI、算力等方面探討合作，實現功能互補、價值共創。

本次圓桌對話邀請了北京圣博潤高新技術股份有限公司、北京煦聯得節能科技股份有限公司、北京同創永益科技發展有限公司、北京天耀宏圖科技有限公司、北京九章云極科技有限公司公司、同源微（北京）半導體技術有限公司六家優秀的民營科創企業，與會企業家代表分別圍繞技術迭代、融資痛點及金融服務創新展開深入交流，并且表示今天會議所搭建的平臺既能夠解決企業發展中實際遇到的痛點，提供與銀行近距離交流的機會，又能夠與各領域頭部科技型企業互動交流，構建了金融、科技型企業相互之間資源共享的生態圈。

未來天津銀行與中國證券報將以“科創金牛獎”為紐帶，通過“金融+產業+媒體”協同創新，構建出科創金融生態圈發展共同體，助力民營經濟在科技創新浪潮中實現跨越式發展。

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